11月14日，由中国石油和化学工业联合会、中国化工教育协会、中共广饶县人民政府和橡胶谷集团有限公司联合主办的第十一届中国大学生高分子材料创新创业大赛（PMC大赛）在东营市广饶县举行。本届PMC大赛参赛作品限定在橡胶、塑料、涂料、胶黏剂、纤维、功能材料领域，初赛阶段吸引了包括山东大学、青岛科技大学、四川大学、江南大学、常州大学在内的全国28个省市自治区191所高校的711支团队报名参赛，经过评审遴选，共60个优秀项目最终入围决赛。其中，我院由徐沛宽、吕进、郭俊瑕、侯德旺、孙叶组成的“清润卫士”团队入围决赛。

决赛采用现场答辩的形式，我院研究生郭俊瑕同学代表“清润卫士”团队进行作品汇报，并进行作品展示。专家评审委员会进行现场评审和问询，根据参赛作品的成果水平、完成质量和答辩情况进行综合评议。经过激烈的竞争，最终我院学生团队的《环氧树脂封装芯片模具专用清模胶和润模胶》项目（指导老师：李成杰）获得国赛二等奖。

本次比赛，在学院领导的支持下，我院师生高度重视，高材学子积极准备、勇于争先，并邀请领域同行从创新、创业的角度对作品进行指导。近年来，我院立足学科建设，不断探索人才培养机制和模式，多角度、多方位提升研究生、本科生的专业能力与实践创新能力，积极推进产学研用融合，激发学生创新思维，在各项大学生学科竞赛中取得良好成绩。

附：团队项目简介

项目名称：环氧树脂封装芯片模具专用清模胶和润模胶

项目简介：随芯片制造及集成水平不断提高，对芯片封装模具提出了更高要求。以环氧树脂塑封料封装集成电路已成为主流，长时间作业造成模腔内表面粘附环氧树脂及其脱模剂，导致塑封件离型困难、元件缺陷。团队从原位在线清模与润模的角度出发，通过调控橡胶分子结构、复配特殊清/润模助剂，添加填充、离型等作业性辅助剂，研制高效耐久、清润洗能力优异的用于环氧树脂封装的清模胶和润模胶，具有明显成本优势，市场潜力巨大，对推动国内半导体芯片封装行业发展具有重要意义。项目组学生团队共发表SCI论文7篇，申请发明专利6项。